全大核配置：天玑8400移动芯片正式发布，红米Turbo 4将首发

12 月 23 日下午，MediaTek 正式发布了天玑 8400 5G 全大核智能体 AI 芯片。天玑 8400 承袭了天玑旗舰芯片的诸多先进技术，并首次将本世代旗舰芯片的全大核架构设计引入智能手机市场，实现了性能和能效的大幅提升。与此同时，新一代芯片的生成式 AI 性能持续进步，为新一代手机提供了智能体化 AI 体验。

MediaTek 无线通信事业部总经理李彦辑博士表示：“天玑 8400 拥有与天玑旗舰芯片一脉相承的全大核架构设计，具有令人印象深刻的性能和能效表现，重新诠释了高阶智能手机的突破性体验。此外，天玑 8400 出色的生成式 AI 和智能体化 AI 能力，将助力终端设备将 AI 前沿科技惠及更广泛的大众。”

天玑 8400 的全大核 CPU 包含 8 个主频至高可达 3.25GHz 的 Arm Cortex-A725 大核，实现了 8000 系列史上最大的性能提升，CPU 多核性能相较上一代芯片提升 41%，安兔兔跑分达到了 180 万分。借助精准的能效调控技术，天玑 8400 CPU 的多核功耗相较上一代降低 44%，助力终端电池续航时间更持久。

今年的手机芯片在 CPU 侧不约而同地加大了缓存。相比上一代，天玑 8400 的二级缓存增加 100%，三级缓存增加 50%，同时系统缓存也增加了 25%。

GPU 方面，天玑 8400 搭载了 Arm Mali-G720 GPU， GPU 峰值性能相较上一代芯片提升 24%，功耗降低 42%。此外，天玑 8400 还支持插帧技术与 MediaTek 星速引擎，可为玩家带来更流畅丝滑的游戏画面，以及稳帧低功耗的畅玩体验。

天玑 8400 集成 MediaTek 旗舰级 AI 处理器 NPU 880，全大核 CPU 结合强劲的 NPU 协同运算，提供了高速生成式 AI 任务处理能力，AI Benchmark 分数达到 3877，相比上一代提升了 54%。它支持全球主流的大语言模型（LLM）、小语言模型（SLM）和多模态大模型（LMMs），可为用户提供 AI 翻译、改写、上下文智能回复、通话摘要、多媒体内容生成等终端侧生成式 AI 创新体验。

天玑 8400 还搭载了在天玑 9400 旗舰芯片中率先亮相的 MediaTek 天玑 AI 智能体化引擎（Dimensity Agentic AI Engine），赋能开发者打造让人耳目一新的智能体化 AI 应用，将传统的 AI 应用程序重构为更先进的智能体化 AI 应用。新的智能体化 AI 应用可预测用户需求并提供个性化的智能服务，MediaTek 天玑 AI 智能体化引擎将助力更广泛的移动设备加速向 AI 智能体化迈进。

在摄影方面，天玑 8400 搭载 MediaTek Imagiq 1080 ISP 影像处理器，内置 QPD 变焦硬件引擎，可捕获更多光线，让对焦更快速、更精准，并支持更高分辨率的图像拍摄。此外，天玑 8400 还支持天玑全焦段 HDR 技术，视频创作者可轻松利用不同焦段拍摄出景别各异的精彩作品。

据联发科介绍，天玑 8400 的特性还包括：

・    搭载 5G-A 调制解调器，支持三载波聚合（3CC-CA），网络下行传输速率可达 5.17Gbps。

・    支持网络质量监测系统，可实时监控游戏网络的连接质量，智选 5G 或 Wi-Fi 网络，实现更高网速更低功耗。

・    支持 144Hz WQHD + 显示和折叠双屏设备。

在发布活动中，来自小米、OPPO、vivo 等手机企业的高管纷纷发来祝福。REDMI 总经理王腾也登台并宣布，REDMI Turbo 4 将会全球首发天玑8400-Ultra 移动平台，新机会在 2025 年 1 月亮相，是 2025 年新年的首款新品。

我们很快就将看到使用新一代平台的手机产品出现。