机器学习如何赋能EDA

2020-06-22 12:24:00
刘大牛
转自文章
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在20／22nm引入FinFET以后，先进工艺变得越来越复杂。在接下来的发展中，实现“每两年将晶体管数量增加一倍，性能也提升一倍”变得越来越困难。 摩尔定律 的发展遇到了瓶颈，先进制程前进的脚步开始放缓。

但是由于当今先进电子设备仍需求先进工艺的支持，因此，还有一些晶圆厂还在致力于推动先进制程的继续发展。这些晶圆厂与EDA企业之间的合作，推动了先进制程的进步。从整体上看，当先进制程进入到14nm/7nm时代后，EDA工具的引入可以缩短研发周期，尤其是针对后端设计制造工具的更新，EDA起到了至关重要的作用。

EDA能够解决先进制程的哪些难题？

对于半导体晶圆代工厂而言，制造是否成功取决于其控制设计制造工艺窗口的能力，即他们不仅要能够最大限度地扩大工艺窗口，还要能够在尽可能短的时间内预防、发现、评估和修复热点。EDA的出现，有效地解决了这些在半导体制造过程中产生的难题。
7nm 以下技术给半导体制造带来的挑战
在众多EDA工具中，Mentor所推出的Calibre平台，凭借着出色性能，高准确性和可靠性，成为了IC物理验证和制造领域中的领导者，并被全球主流的晶圆厂广泛采用。

机器学习 功能为EDA带来改变

当先进制程进入到10nm以后，在保障良率和性能的情况下，率先推出相关产品，成为了抢占市场先机的不二法门。在这个过程当中，EDA工具也成为了快速推动产品面市的一个因素。


但是由于晶体管密度的增加，使得与之相关的计算量也增大了数倍，因此，设计人员和晶圆代工厂需要IC设计制造软件在准确性和速度方面进行更大幅度的改进。 机器学习 的出现让这一难题有了解决方案。 机器学习 能够分担设计制造过程中耗时费工的任务，让产品生产周期缩短、设计品质提高。因此，将 机器学习 功能赋予EDA工具，也被业界视为是未来EDA的发展方向之一。


针对这一市场需求，Mentor推出了带有 机器学习 功能的Calibre IC制造工具。目前，用于IC制造的Calibre工具和应用程序已经具有完全集成的 机器学习 基础平台。Calibre典型的 机器学习 系统包含一个训练模型，目的是通过创建一个准确的模型，来正确解答IC制造过程中所出现的问题。完成训练后，需要对模型进行评估并将其用于推理。所有这些都与Calibre核心架构集成在一起，实现无缝协作。
Calibre架构整合了机器学习 的体系

Calibre平台助推先进节点的面市

通过具有 机器学习 功能的Calibre平台，可以对IC制造应用进行改进，包括工艺建模、光学邻近效应修正(OPC)和光刻友好性设计(LFD)三个方面。


具体来看，在工艺建模领域，Calibre可以通过 机器学习 提高准确性。5nm及更小节点的建模准确性要求比以往更加严格，将 机器学习 功能赋予EDA工具能够在准确度和速度方面上有所保障。Calibre的 机器学习 建模架构旨在保留直接捕获物理现象的信息通道，同时在复杂性、运行时间和准确性之间保持平衡。与 基准 结果相比，Calibre 机器学习 模型在不对所测数据做任何更改的情况下，可以将模型的准确性提高多达40%。（具体实现过程可参见： https://cn.mentor.com/ic-design/resources/overview/calibre-ic-manufacturing-smarter-and-faster-with-machine-learning-97e3814a-9c44-4eab-aa54-f83807f07dbc）
（与传统工艺模型 (CM1) 相比，NNAM（神经网络 辅助模型）提高了准确性。）
OPC有助于解决光的局限性，以保持原始设计在经过光刻后，其在硅晶圆上的蚀刻图像的完整性。Calibre作为OPC工具市场的领导者，也正在将更多的功能赋予这类工具，以支持日渐缩小的工艺技术路线图（最新发展已达 3 纳米节点）。这种新功能就是机器学，该功能特别有助于缩短周转时间 (交付生产所需的可制造掩膜需要花费的时间，TAT)。据Mentor官方介绍显示，采用了 机器学习 的Calibre OPC将运行时间缩短了3倍。除此之外， 机器学习 OPC还有具有额外的好处，即可以通过被称为“边缘放置误差 (EPE) ”的准确性指标来提高OPC的准确性。
（机器学习 缩短了 OPC 运行时间并提高了准确性）
在10nm及更小节点上，蚀刻工艺对精确控制关键尺寸(CD)的影响变得非常重要。蚀刻工艺非常复杂，因此OPC使用了更近似的经验蚀刻模型。Calibre实现了一种适用于刻蚀模型的 机器学习 的新方法，经证明，可在准确性和可预测性方面实现2-4倍的改进。
（使用机器学习 的蚀刻建模提高了准确性和可预测性）
除此以外，10nm以下的光刻热点检测运行时间也在持续增加，设计人员必须采用新的可制造性设计(DFM)技术来加速高级验证过程。缩短运行时间的方法之一是减少用于仿真的数据量。为满足这一市场需求，Calibre开发了一种使用 机器学习 的快速、准确的光刻热点检测方法。这种方法即 机器学习 LFD流程，也是一种“快速 LFD”流程，其中仿真区域的选择是以经训练的 机器学习 模型预测的位置为依据。利用此流程，Calibre用户可体验到10倍的计算速度提升。
（机器学习 缩短了 OPC 运行时间并提高了准确性）
通过以上的结果表明，将 机器学习 功能赋予EDA可以提升半导体制造的智能化水平和速度。同时，根据美国国防高级研究计划局(DARPA)的电子资产智能设计(IDEA)项目来看，其所要推动的正是EDA工具的发展，在这个过程中， 机器学习 功能将发挥重要的作用。由此来看，具有 机器学习 功能的EDA将会成为未来半导体制造中的重要组成部分，Mentor作为其中的一份子，通过了解他所提供的新工具，或许能让我们洞悉未来半导体制造需要怎样的EDA工具。
半导体行业观察
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